11月3日，据报道，英伟达首席执行官黄仁勋盛赞韩国存储芯片产业，并高度评价公司与三星电子及SK海力士的紧密合作。
在韩国庆州举行的亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会发表主旨演讲后，黄仁勋于一场新闻活动中对韩国半导体产业给予高度评价，称韩国在存储技术领域是最顶尖的。
他表示，三星电子与SK海力士均为英伟达的长期合作伙伴，双方正在高带宽存储器（HBM）领域展开深度协作。这两家韩国芯片巨头为英伟达最新的AI处理器（如Blackwell系列）供应关键的存储芯片。
黄仁勋指出，三星的优势在于多元化布局，而SK海力士则胜在专注。他强调：“我百分之百确信，我们将与这两家公司共同开发HBM4、HBM5乃至HBM97”——这里指的是HBM3E的后续几代高带宽存储器；HBM3E目前已广泛应用于Blackwell及其他高端英伟达AI芯片中。
黄仁勋同时建议，韩国必须加快构建AI基础设施，以培育本土AI生态系统。他表示，这一开放的AI模型生态系统将涵盖具身智能（physical AI）、机器人、自动驾驶、化工等多个多元化产业。
鉴于韩国以制造业为核心，黄仁勋建议利用AI提升劳动力效率，这将有力推动国家经济增长。
此外值得注意的是，黄仁勋还透露，继Blackwell之后的新一代产品Rubin将包含六款高端芯片，目前均已由英伟达进行验证。
他还介绍，新一代NVLink72架构将实现单系统内连接总计144颗GPU和72个Blackwell封装模块；相较此前DGX系统仅连接8颗GPU，性能与扩展性实现了显著飞跃。
上周四，英伟达宣布已向三星电子、现代汽车及SK海力士等韩国科技巨头交付共计26万颗Blackwell GPU。
