安世半导体最新动态：加速验证新一代晶圆产能
11月2日，安世半导体中国有限公司通过官方微博发布了一封致客户公函。相信大家已经了解到，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。
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在致客户函中，荷兰安世半导体声称此举是所谓"因当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件而导致的直接后果"。安世中国对此表示强烈反对，并严正声明如下：荷兰安世半导体所称的"当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件"纯属无中生有，是对安世中国管理团队的恶意抹黑。
安世中国不存在任何违约行为；恰恰相反，荷兰安世半导体目前拖欠ATGD的货款高达10亿元人民币。当前，安世中国已建立了充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求，供应链安全可靠。
为确保供应的长期性与韧性，安世中国已积极启动多套预案，正在加紧验证新的晶圆产能。安世中国对在短期内完成验证，并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心。
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