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安世半导体最新动态:加速验证新一代晶圆产能

时间:2025-12-01 17:33
11月2日消息,11月2日,安世半导体中国有限公司官微发布致客户公告函称,相信大家已经获悉,荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂(ATGD)供应晶圆。在致客

11月2日,安世半导体中国有限公司通过官方微博发布了一封致客户公函。相信大家已经了解到,荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂(ATGD)供应晶圆。

在致客户函中,荷兰安世半导体声称此举是所谓"因当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件而导致的直接后果"。安世中国对此表示强烈反对,并严正声明如下:荷兰安世半导体所称的"当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件"纯属无中生有,是对安世中国管理团队的恶意抹黑。

安世中国不存在任何违约行为;恰恰相反,荷兰安世半导体目前拖欠ATGD的货款高达10亿元人民币。当前,安世中国已建立了充足的成品与在制品库存,能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求,供应链安全可靠。

为确保供应的长期性与韧性,安世中国已积极启动多套预案,正在加紧验证新的晶圆产能。安世中国对在短期内完成验证,并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心。

来源:https://www.donews.com/news/detail/1/6224199.html
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