10月26日消息，台积电近年来持续加大向海外转移先进制程的力度，其在美国的投资规模高达1650亿美元，预计未来2纳米及更先进的1.4纳米工艺都将在美国投入生产。

日本成为另一个重点布局的地区。前几年，台积电已在日本熊本县建成首座晶圆厂，主要生产28至12纳米工艺芯片。近日，台积电确认第二座晶圆厂已达成协议，预计将于2027年启动运营。

新工厂选址紧邻熊本一厂东侧，建筑面积约6.9万平方英尺，预计将创造超过1700个工作岗位。两座工厂合并后，总雇员规模将达到约3400人。

这座新晶圆厂的技术水平也实现显著跃升，直接跨入6纳米制程节点。该工艺主要面向自动驾驶、人工智能等前沿领域，即便在全球范围内也处于行业领先地位。

此前日本本土最先进的制程仅为28纳米，台积电的布局将本土芯片工艺水平提升了至少两到三个代际。

伴随制程的大幅升级，新厂投资额达到139亿美元，接近千亿元人民币。两座工厂累计投资将突破225亿美元，为日本带来约3.4万亿日元的投资拉动。因此日本最新公布了巨额补贴方案，经济产业省将出资1.2万亿日元支持工厂建设。