ADI与日月光战略合作：收购槟城工厂并签长期供应协议
全球领先的半导体封测服务商日月光与模拟芯片巨头亚德诺半导体（ADI）近日在马来西亚槟城达成战略合作，双方正式签署具备法律效力的合作备忘录。此次合作将涉及资产收购与长期产能协作，旨在优化全球半导体供应链布局。
根据协议约定，日月光将收购ADI位于槟城的制造工厂。该厂区始建于1994年，占地总面积达68万平方英尺（约合6.3万平方米），承载着成熟的半导体封装测试能力。完成交易后，日月光计划通过整合该基地资源，有效提升其全球供应链的抗风险能力与制造工艺多样性。
在产能协作层面，ADI与日月光拟签订为期数年的供应协议。日月光将为ADI提供定制化制造服务，同时双方将共同投资升级槟城工厂的技术设备。这笔投资预计将用于引进先进封装技术，强化工厂在汽车电子、工业控制等领域的生产能力。
交易进程方面，双方计划于2025年第四季度完成最终协议签署，预计2026年上半年完成全部交割手续。该交易需满足常规商业条款，并获得相关监管部门的批准。完成收购后，日月光将全面接管工厂运营，在保障ADI订单需求的同时，积极拓展其他国际客户的业务合作。
此次战略合作标志着半导体产业垂直整合的新趋势。通过融合ADI的工艺经验与日月光的全产业链服务能力，双方致力于构建更具弹性的区域制造网络，以应对全球半导体市场波动带来的挑战。
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