士兰微携手多方增资51亿,投建12英寸高端模拟芯片产线
国内半导体行业迎来重大战略布局,芯片行业龙头企业士兰微近日宣布携手多方产业资本,共同推进12英寸高端模拟芯片制造项目的建设。据公开资料显示,该项目规划总投资规模高达200亿元,致力于突破高端模拟集成电路领域的技术瓶颈,加速推动国产替代进程。
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本次战略投资的核心载体为士兰微全资子公司士兰集华。根据10月19日晚间发布的公告,士兰微将联合多家产业投资机构及金融机构,共同向士兰集华增资51亿元。资金到位后,该公司将立即启动12英寸集成电路芯片生产线的建设工作,重点面向工业控制、汽车电子、5G通信等领域的高端模拟芯片制造。
行业分析人士指出,当前国内高端模拟芯片市场仍高度依赖进口,尤其在车规级芯片、工业级电源管理芯片等细分领域存在明显技术短板。士兰微此次布局12英寸晶圆产线,不仅将显著提升国产芯片的制程水平,更有望通过规模化生产降低制造成本,为下游客户提供更具市场竞争力的解决方案。
从产业布局来看,该项目与士兰微现有8英寸产线形成技术互补。公司相关负责人表示,新建产线将采用国际先进的制造工艺,重点突破高精度ADC/DAC转换器、高性能电源管理芯片等关键产品的研发与量产能力,进一步完善公司在模拟芯片领域的战略版图。
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