10月15日，AMD在美国加州举办的2025 OCP全球峰会上首次公开展示了专为前沿AI工作负载设计的机架系统参考方案"Helios"。
"Helios"系统采用Meta在本届会议推出的ORW"双宽"机架规范，这一架构形态针对下一代AI系统的电源、散热和维护需求进行了深度优化。标准化设计不仅加快了"Helios"系统的上市与部署进程，还支持OEM/ODM厂商在基础架构上进行差异化定制。
AMD "Helios"机架系统搭载72个Instinct MI450系列加速卡，可提供总计2.9 exaFLOPS的FP4运算性能，其HBM内存总容量达到31TB。同时该系统还具备260TB/s的UALoE纵向扩展带宽与43TB/s的UEC横向扩展带宽，确保在GPU之间、节点之间乃至整个机架范围内实现无缝数据通信。
目前"Helios"作为参考设计已向OEM和ODM合作伙伴发布，预计将于2026年进入批量部署阶段。
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