10月17日，据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子旗下的晶圆代工部门在为英伟达完成任天堂Switch 2游戏机SoC订单后，再次获得了新的8nm工艺制程订单。
具体而言，三星电子将代工现代汽车自主研发的一款普及型智能驾驶芯片。该芯片计划于2028年完成开发，2030年实现量产，目标是部署到现代生产的所有车型上。
除了上述8nm车载SoC外，现代汽车还在开发另一款适用于捷尼赛思等高端车型的高性能智驾芯片，三星电子也很可能拿下这款芯片的晶圆代工订单。
三星电子8nm芯片再获订单，推进现代汽车普及自动驾驶
10 月 17 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子旗下晶圆代工部门在为英伟达制造任天堂 Switch 2 游戏机 SoC 后又获得了新的 8nm 工艺制程订单。具体
来源：https://www.ithome.com/0/890/244.htm
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