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【3nm旗舰】联发科天玑S1 Ultra深度解析:首发Deep Blue L06架构

时间:2025-12-07 11:41
10月17日消息,联发科正式发布了新一代旗舰级汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”,采用最先进的3nm工艺制造,并具备先进的生成式AI能力。天玑座舱S1 Ultra CPU部分也是全大核架构,A

10月17日,联发科正式推出新一代旗舰级汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”,该芯片基于目前最前沿的3纳米工艺打造,集成了先进生成式AI能力。

天玑座舱S1 Ultra在CPU部分采用全大核架构设计,基于Armv9指令集打造,具备高达280K DMIPS的强劲运算能力。

GPU部分支持硬件级光线追踪技术,图形处理性能突破4000 GFLOPS。

NPU模块的峰值算力达到53 TOPS,支持端侧生成式AI应用。

CPU内部还集成了高性能AI计算单元与轻量化生成式AI引擎,不仅能精准满足各类AI运算的精度需求,还能高效利用内存带宽与容量资源。

该芯片可支持多达130亿参数的AI大语言模型,流畅运行各类主流大语言模型及AI绘图功能,并实现3D图形界面语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等先进AI安全与娱乐应用。

此外,天玑座舱S1 Ultra具备高度集成特性,内置通信基带、5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙及GNSS全球卫星导航系统,同时配备旗舰级HDR ISP影像处理器,支持AI降噪、AI 3A等多项智能影像优化技术,还提供360度环视、行车记录、座舱内监测等实用功能。

多媒体方面,最高支持10屏并发显示,搭载MiraVision显示增强技术,可流畅播放和录制8K 30帧、4K 120帧视频,呈现影院级画质与沉浸式立体声效。

定位为“长续航磁流变激光智能轿跑”的深蓝L06,将率先搭载天玑座舱S1 Ultra芯片。

3nm旗舰!联发科发布天玑座舱芯片S1 Ultra:深蓝L06首发

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1080760.html
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