业内人士透露，台积电计划上调2纳米芯片代工价格，这可能导致部分重要客户转向三星电子的先进制程服务。

行业内部人士周四透露，台积电已对现有3纳米制程进行了调价，预计将使高通移动应用处理器的代工成本上涨约16%，联发科芯片价格则提升24%左右，两家公司的业绩都将受到不同程度的影响。

今年9月，高通首席执行官Cristiano Amon就曾表示，在芯片代工领域将积极寻求多元化合作方案。不过他同时指出，英特尔的18A工艺目前仍未获得其充分信任。

考虑到全球范围内仅有台积电、三星电子和英特尔能够承接3纳米以下的先进制程订单，Amon的发言似乎在暗示高通正考虑与三星在先进制程方面展开合作。

另有消息称，高通与三星已组建联合技术团队，正在评估采用2纳米GAA工艺的骁龙8 Elite Gen 5芯片方案，为未来旗舰产品做准备。

现实挑战

业界观察人士指出，三星似乎已开始量产采用2纳米GAA工艺的Exynos 2600芯片组，该芯片将搭载于多款 Galaxy S26系列机型。值得注意的是，三星2纳米GAA工艺的良品率已提升至50%水平，有望吸引更多客户下单。

不过，三星电子多年来在芯片良率方面的声誉始终不尽如人意。即便当前面临台积电涨价压力，想要赢得关键客户的充分信任仍需时日。

另一方面，面对市场竞争压力，台积电也不太可能轻易降价。一个重要原因在于其美国亚利桑那州工厂的运营成本难以下降。

业内估算显示，台积电4纳米制程在美国的生产成本较中国台湾地区高出约30%。而采用极紫外光刻等昂贵设备且工艺更复杂的2纳米制程，将使这一成本差距进一步扩大至50%。迫于特朗普政府推行的"美国制造"政策压力，台积电目前不得不接受成本上涨的现实。

三星电子在得克萨斯州的工厂同样面临类似困境，但业界普遍认为其风险因素较台积电更为可控。业内人士分析，三星在得州工厂已持续运营近二十年，并与格芯等企业建立了成熟的合作体系，在本土化运营方面更具经验优势。