在近日荣耀Magic+系列新品发布会上，一款代号“ROBOT+PHONE”的概念终端首次亮相，迅速引发了行业广泛关注。该设备深度融合了人工智能与机器人创新科技，预计将于2026年在巴塞罗那正式投入市场。

从发布会现场公布的影像资料来看，ROBOT+PHONE在设计上实现了突破性创新。其机身背部采用模块化架构，搭载可折叠升降的机械结构。配备的高清摄像系统宛如智能云台，能够自动完成旋转、伸缩及追踪拍摄，为用户带来前所未有的影像创作体验。

荣耀CEO李健在发布会上表示，荣耀始终致力于探索科技与人文的融合之道。他提出：“我们期待未来的终端设备能成为人们探索世界的第三只眼，激发灵感的源泉，为生活注入更多爱与智慧的闪光。我们设想，是否存在这样一部设备，它既具备AI手机的感知能力，又拥有机器人的行动力，既能陪伴用户记录生活点滴，又能化身高清摄像机捕捉珍贵时刻。若能将这三者完美融合，必将开创一个全新的设备形态。”

荣耀产品线总裁方飞进一步阐述了ROBOT+PHONE的研发背景。她指出，这款产品是荣耀在AI终端形态上的重要突破。Magic+系列搭载的进化型AI能力，特别是端侧大模型支持的智能服务表现，为开发更复杂的未来终端奠定了技术基础。方飞强调：“Magic+系列的技术积累，让我们有信心打造ROBOT+PHONE这样的创新产品。它突破了当前手机行业的局限，为AI+Phone领域开拓了更广阔的发展空间。”