OpenAI联手博通研发AI芯片，2026年推出10吉瓦级算力
业界传来重磅消息——10月13日，芯片巨头博通正式宣布与OpenAI达成战略合作协议。根据公告披露，双方将联手打造定制化的10吉瓦（GW）级AI芯片集群，预计在2026年下半年启动首批芯片部署计划，整个网络系统建设将持续推进，最终于2029年全面竣工。
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根据合作协议框架，OpenAI将主导AI芯片的架构设计工作，并携手博通完成后续研发与落地应用。特别值得关注的是，OpenAI将把其在大型语言模型领域的前沿研究经验，以及产品开发的专业见解，直接融入到这批自研芯片系统中，有望突破现有计算能力的瓶颈。
技术方案方面，这批芯片系统将全面整合博通成熟的以太网技术及高性能连接解决方案，专门应对AI计算爆炸式增长的网络需求。首批芯片预计将在OpenAI自有数据中心及其战略合作伙伴的基础设施中投入使用。
OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼在发布会上表示："与博通的深度协作将成为AI基础设施发展的里程碑式的跨越，我们期待这项合作能创造真正造福全人类的突破性成果。"
博通CEO陈福阳补充道："此次合作标志着人类在通用人工智能（AGI）发展道路上迈出了关键一步。OpenAI自ChatGPT问世以来始终引领着AI技术革命，我们深感荣幸能与其共建10吉瓦级的下一代AI芯片系统，共同开创人工智能的新纪元。"
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