博通发布多维堆叠芯片平台，高管称今明两年可售百万颗
财联社2月27日消息（编辑 赵昊）美国半导体企业博通公司的一位高管透露，借助最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将售出至少一百万颗芯片。
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博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj向媒体表示，这款基于自主研发技术方案的芯片有望达成百万颗销量目标：通过将两枚芯片上下堆叠，使不同硅片紧密连接，从而显著提升芯片间的数据传输速率。
此前不久，博通宣布已开始出货业内首款基于3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。
作为经过验证的模块化多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP融合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成方案。博通强调，3.5D XDSiP将成为下一代XPU架构的基石。
Bharadwaj指出，这种堆叠架构能帮助客户打造算力更强、能效更优的芯片，以满足人工智能软件日益增长的计算需求，“目前我们几乎所有客户都在采用这项技术。”
据了解，博通花费了五年时间夯实基础，通过反复测试各种方案，最终实现商业化落地。工程师团队正在研发更先进的设计，目标是实现最多八层、每层两枚芯片的堆叠结构。
博通通常不独立设计完整的AI芯片，而是与客户协同开发：博通工程师会将早期设计转化为可制造的物理版图，再交由台积电等制造商进行生产。
企业可根据需求，灵活搭配台积电的不同制程与博通的堆叠技术，两枚芯片将在制造过程中直接融合为一体。
目前，其首位客户富士通已开始制作工程样品测试该设计，并计划于今年晚些时候量产这种堆叠式芯片。
富士通正在利用这项新技术开发一款数据中心芯片。该芯片由台积电采用最先进的2纳米工艺制造，并与一枚5纳米芯片进行融合封装。
博通目前还有多个堆叠式设计正在推进中，预计今年下半年将再推出两款相关产品，并计划在2027年继续提供三款样品。
得益于与谷歌等公司的定制化合作，博通的芯片业务实现显著增长。公司预计，其AI芯片收入在本财年第一季度将同比翻倍，达到82亿美元。
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