AMD与三星合作开发HBM4显存，重塑市场格局
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2025年10月10日是AI显卡市场的重要转折点。SK海力士曾凭借供应NVIDIA所需的HBM3显存而领跑市场，但如今三星正迎来新的发展机遇。
OpenAI近期宣布与AMD达成重要战略合作，计划构建总计6GW的GPU算力基础设施，首期1GW规模将于2026年落地实施。这项合作的关键在于AMD预计2026年推出的MI450系列AI加速卡。该系列产品已于今年年中正式亮相，性能突破显著：FP8/FP6和FP4精度下的算力分别达20PFlops和40PFlops，较前代MI350实现翻倍提升。
内存配置上，MI450采用革命性的HBM4技术，单卡最高支持432GB显存，带宽高达19.6TB/s。与MI350采用的288GB HBM3E显存相比，容量提升50%，带宽更是增长145%。此外，每个计算单元可获得300GB/s的内存带宽，大幅提升数据处理吞吐量。
对比NVIDIA Blackwell架构AI显卡搭载的288GB HBM3e显存，MI450不仅在显存容量上领先50%，在AI训练和推理任务中也展现出了明显的性能优势。然而高性能也带来了更高的成本压力：HBM4量产预计今年底才启动，初期1Gb核心价格约16美元，2026年可能微降至15美元。即使如此，一张432GB显卡的显存成本仍高达近5万美元。
这对三星而言无疑是一大利好。作为MI450主要HBM4供应商，三星借此在高端显存市场份额快速攀升。通过与AMD的战略合作，三星有望重塑其在HBM市场的竞争力，逐步追赶SK海力士，并在下一代AI计算生态中占据更加核心的位置。
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