AMD携手OpenAI部署6吉瓦算力，MI450系列将采用2nm制程
最近一场科技峰会上，AMD高调展示了新一代AI GPU研发成果，正式官宣代号为"Helios"的人工智能机架系统。这款产品的核心利器是基于CDNA 5架构的Instinct MI450系列计算卡，AMD数据中心业务负责人Forrest Norrod将其比作重要的"米兰时刻"，言语间流露出对新品的十足信心。
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科技媒体TomsHardware透露，AMD CEO苏姿丰博士在专访中证实，Instinct MI450系列将领先采用2纳米芯片制程。这一工艺突破使其跻身当前最尖端AI芯片行列。新一代产品不仅能提供完整的机架级解决方案，更专门针对AI工作负载做了深度定制，支持专属数据格式和指令集架构，在性能表现上实现了显著飞跃。
相较于现有采用台积电3纳米工艺的CDNA 4架构MI350系列，新一代产品转向2纳米工艺延续了行业技术演进路线。特别值得关注的是，其主要竞争对手英伟达选择在下一代Rubin架构上沿用3纳米制程，这让AMD在工艺先进性上可能占据上风。
在商业布局方面，AMD与OpenAI签下重磅合作协议，将为这家AI龙头提供总计6吉瓦的GPU算力支持。据悉，2026年下半年首批1吉瓦的Instinct MI450计算卡就将投入实际应用，这批设备的部署也预示着AMD在AI和数据中心领域的技术积累正逐步转化为市场竞争优势。
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