AMD与OpenAI携手布局AI算力，三星或成HBM4核心供应商助力MI450系列
AMD与OpenAI近日正式宣布建立战略合作伙伴关系，双方计划在未来部署总规模达6吉瓦的AMD GPU算力集群，用于支撑OpenAI下一代人工智能基础设施的建设。这一合作标志着全球AI算力领域迎来新的里程碑，首批1吉瓦的AMD Instinct MI450系列计算卡将于2026年下半年启动部署，为AI大模型训练提供更强大的底层支持。
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据行业媒体报道，AMD已选定三星作为下一代Instinct MI450系列计算卡HBM4内存的主要供应商。这一决策延续了双方此前的合作基础——当前AMD Instinct MI350X和MI355X等产品均采用三星12层堆叠的HBM3E芯片。三星在HBM领域的技术积累和量产能力，成为AMD推进高性能计算卡的关键支撑。
OpenAI近期在供应链布局上动作频繁。继上周与三星、SK海力士达成星际之门（Stargate）数据中心项目的内存供应协议后，此次与AMD的合作进一步深化了其技术生态。据估算，OpenAI对DRAM晶圆的需求可能激增至90万片，占全球DRAM总产量的近40%。三星不仅需要提供HBM4内存，还需供应GDDR、LPDDR等DRAM芯片以及大容量SSD所需的NAND闪存，形成覆盖存储全链条的供应体系。
这场合作引发的产业连锁反应正在重塑AI硬件竞争格局。业内人士分析，英伟达-SK海力士联盟与AMD-三星阵营将展开全方位竞争，涉及技术标准、产品性能和定价策略等多个维度。值得注意的是，AMD正通过开放标准UALink技术挑战英伟达专属的NVLink生态，而OpenAI的加入可能加速UALink生态系统的扩张，形成更开放的产业联盟。
随着AI大模型参数规模持续突破，算力与存储的协同优化成为关键。AMD与OpenAI的合作不仅体现在硬件部署层面，更涉及从芯片设计到数据中心架构的深度协同。这种模式或推动行业从单一供应商依赖转向多技术路线并存，为AI基础设施的可持续发展提供新路径。
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