2025年阿里云栖大会即将在9月24日至26日杭州云栖小镇盛大举行，这场科技盛会以"云智一体·碳硅共生"为主题，聚焦人工智能技术的最新发展和商业应用。三大核心展示维度——基础设施、大模型、Agent与具身智能，将全方位呈现AI技术的演进轨迹。 本届大会预计吸引来自全球50多个国家的2000多位行业精英。会议规划了云栖前瞻、云栖技术、无法计算的价值三大核心论坛，并设立了人工智能+馆、计算馆和前沿应用馆三大主题展览。计算馆将重点展示从底层芯片到平台服务的全栈技术能力，人工智能+馆则会展出最新的大模型开发工具和智能体解决方案。 业界对今年的大会技术发布充满期待。中信建投最新研究显示，本届大会将揭示重要技术趋势，特别需要关注阿里在算力芯片升级、千问模型开源策略和终端产品布局等领域的新动作。其中，计算馆展示的全栈芯片技术，或将包含新一代AI处理器的研发突破。 在生态合作方面，阿里AI芯片配套企业备受瞩目。据了解，阿里AI芯片生态圈已有8家深度合作伙伴，如利扬芯片作为平头哥的关键测试服务商，全程参与含光800系列芯片的测试工作，在RISC-V生态构建和玄铁处理器验证方面扮演着核心角色。 数据港在数据中心领域表现亮眼，其旗下张北数据港与阿里签署了价值12.75亿元的服务器托管协议。机构数据显示，该公司二季度获得140家投资机构增持，北向资金持仓达704万股，四大ETF合计加仓432万股，反映出市场看好其在华东地区服务器托管市场的领先地位。 全志科技作为音视频SoC领域的代表企业，基于RISC-V架构的芯片产品已实现大规模商用。二季度获得324家机构增持，北向资金持续四个季度加仓至3763万股。公司上半年营收和净利润分别实现25.82%和35.36%的增长，展现出良好的发展势头。 芯原股份凭借在全球半导体IP授权领域的优势地位（排名全球前八），吸引了三星、谷歌等国际科技巨头成为客户。二季度605家机构持仓占流通A股的72%，其延伸的软件和系统平台设计能力，使之成为云计算服务商的首选技术伙伴。 AI推理芯片方面，云天励飞的DeepEdge10系列已完成与主流系统的适配，其DeepEye1000芯片自商用以来已赋能多家硬件厂商。纳思达基于玄铁CPU设计的芯片主要应用于奔图激光打印机主控SoC，二季度获309家机构增持。 鼎信通讯采用平头哥CK802内核架构开发的芯片产品，展示了跨行业技术协作的创新模式。需要注意的是，本文所有企业信息均来源于公开披露资料，投资决策需谨慎评估风险。

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