9月30日最新报道显示,NVIDIA首席执行官黄仁勋在接受专访时透露了公司独特的供应链优势。他强调,NVIDIA打造的供应链体系不仅技术领先,更重要的是具备竞争对手难以企及的全链条管控能力。
黄仁勋详细解释称,在每年推出新芯片的迭代节奏下,公司对晶圆和内存的需求规模已达上千亿美元。他表示:"我们的供应链已经实现了从晶圆制造、CoWoS封装到HBM内存的全程优化,随时能够根据需求实现产能倍增。"
这位芯片巨头掌舵人特别指出,供应链合作伙伴之所以敢为NVIDIA投入数千亿美元扩产,背后是对公司交付能力的充分信任。"他们对NVIDIA服务全球客户网络的能力充满信心,这才是大规模投资的基础。"
谈到行业现状,黄仁勋坦言:"市场竞争确实愈发激烈,但行业准入门槛也水涨船高。"他强调,当前晶圆制造成本持续攀升,除非能实现超大规模的协同设计,否则难以在市场中立足。
针对竞争态势,黄仁勋给出了一个形象的对比:"要想和我们正面竞争,对手需要同时研发六七款芯片才行。"这不仅考验技术实力,更需要强大的资金支撑。
在被问及ASIC领域竞争时,黄仁勋提出了独到见解:"当市场规模达到临界点时,大客户往往会选择自主开发而非委托ASIC供应商。"他以苹果为例说明,"像iPhone芯片这样的超大出货量产品,苹果绝不会甘心让ASIC厂商赚取50%-60%的毛利。"这番发言深刻揭示了规模经济对供应链话语权的影响。

