9月29日最新消息，知名数码博主@数码闲聊站最新爆料显示，高通即将在明年推出的骁龙8 Gen6（型号SM8950）和骁龙8 Elite Gen6（型号SM8975）将迎来重大制程升级。这两款旗舰芯片将首次采用台积电2nm工艺制造，成为高通旗下首款迈进2nm时代的移动平台，定位明显更高端。

据透露，骁龙8 Gen6系列芯片将继续由台积电代工，采用其最新的N2工艺（2nm制程）生产。对比现有的N3E工艺，N2工艺能在相同功耗下带来10%-15%的性能提升，或者在保持相同频率的情况下降低25%-30%的能耗，同时晶体管密度还将提升15%左右。

值得注意的是，随着半导体行业迈入2nm节点，代工成本正在大幅攀升。有消息称台积电的2nm晶圆报价可能突破3万美元/片，远超之前预估的2.5万美元。作为对比，3nm晶圆价格区间在1.85-2万美元，而4/5nm晶圆则在1.5-1.6万美元之间。

这预示着搭载骁龙8 Gen6系列芯片的旗舰机型或将迎来新一轮涨价潮。回看去年的情况，当骁龙8 Elite和联发科天玑9400转入台积电3nm工艺时，国产旗舰机型就曾普遍上调售价。而明年的2nm旗舰芯片很可能将再次推动智能手机价格的上涨。