9月28日行业消息显示，台积电3nm和5nm先进制程的产能持续吃紧，预计到明年上半年将出现满负荷运转的状态。最新分析指出，3nm生产线已被各大科技巨头抢订一空。

在移动芯片领域，高通、苹果和联发科三大厂商的旗舰产品都选择了台积电3nm工艺。更值得关注的是，包括NVIDIA在内的高性能计算芯片厂商也纷纷加单，使得3nm产能需求远超最初预期。分析人士指出，苹果A19处理器、高通第五代骁龙8至尊版芯片以及联发科天玑9500都将采用最新的N3P制程工艺。

在PC处理器市场，苹果M5芯片、高通骁龙X2 Elite系列也同样押注3nm技术。业内人士透露，包括NVIDIA Rubin GPU、AMD MI355X以及亚马逊AWS Trainium3在内的高性能计算芯片都计划在2025年初实现量产，这些产品无疑将成为推动台积电业绩增长的重要动力来源。

更令人意外的是，台积电5nm及以下制程的产能同样供不应求。供应链消息称，多家头部企业正在争抢5nm产能，导致该制程明年上半年的利用率也接近100%。这一情况反映出全球对先进制程芯片的旺盛需求。