9月25日，"2025骁龙峰会·中国"主题演讲在当天隆重举行。高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala与中国区董事长孟樸分别发表主题演讲，重点分享了中国市场对于高通业务发展的战略意义。

Akash Palkhiwala透露，自2024年起两年半的时间内，高通已携手中国主流汽车制造商成功推出210余款搭载高通解决方案的车型。

他强调中国市场对高通具有独特的双向价值：一方面高通从中国市场的快速发展中汲取宝贵经验，另一方面通过与本土企业的深度合作不断创造新的商业价值。这种紧密的合作关系正在推动全球技术创新。

孟樸指出，高通在中国市场大力推进"车联网"战略，致力于将汽车打造为真正的智能终端。基于强大的技术整合能力，高通"骁龙数字底盘"系统解决方案已在过去三年内助力中国车企完成210多款车型的商业化落地。

数据显示，高通新一代汽车解决方案已在全球市场获得广泛认可。其中：

数字座舱：高通芯片占据全球76%的市场份额，2025年前四月持续保持领先地位；

智能驾驶：Snapdragon Ride平台在全球范围内支持20余家主流车企开发新一代车型；

车路协同：整合5G与C-V2X技术的骁龙汽车智联方案显著提升交通管理效率；

中央计算：8797芯片等高端产品实现单一SoC处理多项核心功能，引领电子架构革新。