高通在芯片更新策略上迎来了新动向。最新信息显示，这家芯片巨头正在规划骁龙X2系列的一个小幅升级版本——X2 Refresh，而非急于推进下一代骁龙X3平台。
问题出在哪里？业内分析给出的答案很明确：内存与存储供应链的持续紧张是关键变量。不止高通，多家CPU厂商今年不约而同选择在产品迭代版上做文章，而不是冒险直接推出全新架构。这种策略背后，本质上是对供应链风险与市场节奏的务实平衡。
按照高通此前18个月的产品更新周期来推算，骁龙X3最快也要到2027年上半年才会亮相。有意思的是，那个时间点恰好也是英特尔Nova Lake系列、AMD面向AI PC的Medusa Point平台计划登场的时候。三大厂商将在AI PC处理器市场展开新一轮正面交锋，局势相当值得关注。
与此同时，爆料人Reptalica透露的信息显示，高通这边已经有数款X2 Refresh工程样品进入了测试阶段。
具体来看，X2 Refresh会延续现有X2 Elite Extreme、X2 Elite和X2 Plus三款芯片的产品线布局。旗舰级的18核Glymur仍然采用独立芯片设计，而10到12核心的Mahua和Kalambo两个型号则共用一个芯片方案。
目前曝光的工程样品涵盖了Glymur的SIP/COB封装版本以及Mahua Refresh等不同衍生型号。此外，高通还规划了一颗代号Calypso的标准版X2芯片，定位正好填补X2 Plus与C系列之间的产品缝隙。
在规格层面，X2 Refresh预计不会突破18核心的上限，但性能提升的落点在于运行频率的拉升和能效表现的进一步优化。与现有X2平台一样，Refresh版本瞄准的依然是中高端到高端AI PC市场。
