小米17首搭骁龙8至尊版：性能最强移动SoC解析
9月25日，高通正式发布新一代旗舰芯片第五代骁龙8至尊版，凭借卓越性能一举成为当前全球最快的移动处理器，并将由小米17系列实现全球首次搭载。
官方透露，这款旗舰芯片采用业界领先的台积电第三代3nm制程工艺，搭载高通自主研发的第三代Oryon处理器架构。CPU采用"2+6"八核心设计，其中两颗高性能核心主频可达4.6GHz，六颗能效核心主频为3.62GHz。与前代产品相比，CPU整体性能提升高达20%，Geekbench 6.4多核测试成绩突破12000分大关，成功超越苹果A19 Pro约11000分的成绩。
GPU方面迎来重大升级，全新Adreno GPU主频提升至1.2GHz，图形渲染能力较上一代提升23%。AI性能方面带来革命性突破，支持多模态模型的实时学习和环境感知，可实现跨应用的深度交互，在保障用户隐私的前提下，通过终端本地计算为用户提供个性化AI服务。
高通技术公司高级副总裁Chris Patrick表示："第五代骁龙8至尊版重新定义了移动体验的核心价值。我们的个性化AI助手能够与用户同步思考，实现视觉和听觉的多维感知。这款平台将突破个人AI的应用边界，为用户带来前所未有的智能体验。"
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