周三最新发布的行业报告显示，在高速带宽存储(HBM)芯片领域，三星电子第二季度的市场排名滑落至第三位，被美光科技反超。分析师认为，随着人工智能应用的爆发式增长，HBM芯片市场的竞争格局正在发生显著变化。

Counterpoint Research最新数据显示，今年第二季度（4-6月），三星电子在全球HBM芯片市场的份额降至17%，不仅落后于市场份额高达62%的行业领头羊SK海力士，也被市占率21%的美光科技超越。这一数据反映出HBM市场格局正在经历剧烈变动。

值得注意的是，作为AI服务器重要组件的HBM芯片，因其出色的数据处理能力正迎来前所未有的需求激增。市场分析师普遍预测，随着三星电子开始量产下一代HBM4芯片并打入英伟达供应链，其市场份额有望在明年回升至30%以上。

近期行业消息显示，三星第五代12层堆叠HBM3E芯片已通过英伟达的严格测试认证，使其成为继SK海力士和美光之后，第三家获得该认证的供应商。更令人期待的是，三星HBM4芯片在能效和速度方面实现重大突破，相比前代产品能耗降低40%，数据传输速率高达11Gbps。

与此同时，市场领导者SK海力士已完成HBM4的研发并建立量产体系，预计将为英伟达新一代AI GPU Rubin供货。数据显示，韩系厂商目前占据全球HBM市场约80%的份额，优势地位显著。

Counterpoint分析师指出："随着HBM4芯片的陆续上市，韩国厂商的市场主导地位将得到进一步巩固。不过SK海力士和三星需要警惕美光和中国企业的追赶势头。"

（本文来源：财联社）