华为徐直军公布昇腾芯片路线图：2025-2028年多代产品即将面世
在备受瞩目的华为全联接大会2025现场，华为副董事长兼轮值董事长徐直军向与会者分享了昇腾芯片系列的最新发展规划。他表示，该系列产品将持续演进优化，并陆续推出多款针对不同应用场景的全新处理器版本。
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根据官方披露的方案，昇腾系列将在2025年第一季度迎来首个量产型号Ascend 910C。2026年将成为产品爆发年，计划在上半年推出Ascend 950PR，并在年终季节发布Ascend 950DT两款重量级产品。
更长远的技术蓝图显示，华为计划在2027年底推出Ascend 960芯片，而定位更高端的Ascend 970则会在2028年底与业界见面。这些新产品将构建覆盖边缘端到云数据中心的完整算力版图，为各行业智能化转型提供强大动力。
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