9 月 18 日讯,继昇腾芯片之后,华为今天正式公布了通用计算领域鲲鹏芯片的发展规划。本次公布的路线图涵盖了未来四年三款重要产品的发布时间和技术指标。
具体规格信息整理如下:
鲲鹏 920 芯片 预计 2024 年第一季度 上市
- 64核心标准版
- 80核/160线程高配版
- 支持 HCCS 高速互联技术
鲲鹏 950 芯片 计划 2026 年第四季度 发布
- 96核/192线程与192核/384线程两个版本
- 创新性支持"通算超节点"架构
- 采用双线程"灵犀核"设计
鲲鹏 960 芯片 将于 2028 年第一季度 推出
- 高性能版(96核/192线程):针对AIhost、数据库等场景,单核性能提升50%以上
- 高密度版(不少于256核/512线程):专为虚拟化、容器、大数据和数据仓库等场景优化

