华为徐直军：昇腾芯片2026-2028新品路线图首度公开

在华为全联接大会2025的舞台上，华为轮值董事长徐直军深入探讨了人工智能发展的关键要素。他强调，算力作为AI技术的基础支撑，始终都是最重要的驱动力，对中国AI产业来说，构建强大的算力基础设施更是至关重要的战略任务。随后，徐直军首次披露了华为昇腾芯片的未来发展规划。

按照官方公布的研发路线，华为将实施季度化的昇腾芯片更新策略。首款重磅产品昇腾950PR芯片定位于高性能计算领域，将于2026年第一季度推出；同年最后一个季度，专门为分布式训练优化的昇腾950DT芯片将实现商业化应用。展望未来，采用革新架构的昇腾960芯片预计在2027年第四季度亮相，而主打高能效特性的昇腾970芯片则会于次年同季度发布，组成全面覆盖各类AI应用场景的产品体系。

这份详细的芯片发展规划体现了华为在算力基础设施建设方面的长远布局。值得注意的是，新品的发布周期控制在一年左右，这样既能确保技术创新的可靠性，又能快速适应行业发展的多变需求。业内专家评析，该系列芯片的产品力有望改变国内AI算力市场的版图，为自动驾驶、智能医疗等高算力应用场景带来突破性的解决方案。