9月16日最新消息，联发科官方日前宣布，将于9月22日14:00举办2025年度MediaTek天玑旗舰芯片发布会，业界普遍预期届时将正式推出代号为"天玑9500"的新一代旗舰芯片。

值得注意的是，高通年度骁龙峰会定于9月23日至25日在夏威夷毛伊岛举行。联发科此次发布会选在峰会前一天举行，"抢跑"意图不言而喻。

根据现有资料显示，天玑9500采用了创新性的三丛集架构设计：包括1颗4.21GHz的Travis超大核、3颗3.50GHz的Alto大核以及4颗2.7GHz的Gelas能效核心。其中Travis和Alto均基于Arm新一代X9架构开发，而Gelas则采用了最新的A7架构。

该芯片搭载全新架构的Mali-G1-Ultra MC12图形处理器，能效预计可提升40%以上。移动端光线追踪性能得到显著增强，提升幅度超40%，光线追踪帧率有望突破100FPS大关。

内存方面配备16MB L3缓存和10MB SLC，支持SME指令集。内置的第九代NPU算力高达100TOPS，同时支持4通道LPDDR5X 10667Mbps内存和四通道UFS4.1闪存。

据悉，vivo X300系列将率先搭载天玑9500芯片。vivo产品经理韩伯啸上周已晒出X300 Pro卫星通信版的跑分数据，该机成为史上首款安兔兔跑分突破400万的智能手机。