9月10日，英特尔在向韩国一家媒体发布的声明中表示，公司对于半导体玻璃基板的开发计划仍按照既定路线推进，与2024年公布的路线图相比并无调整，目标仍是在本十年后半段向市场推出完整的玻璃基板先进封装方案。
同时，英特尔也明确表示，不会对市场上关于“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”的传言作出回应。该公司认为此类消息并不属实。
相比目前广泛使用的有机基板，玻璃基板在平整度、热稳定性和机械稳定性方面具有明显优势。这些特性使得玻璃基板在实现超大尺寸封装和超高密度带宽方面具备更大的潜力，而这正是有机基板难以胜任的领域。
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