财联社9月1日电，TrendForce集邦咨询最新调研显示，受中国市场消费补贴政策引发的提前备货需求，以及下半年智能手机、笔记本电脑/PC等终端产品的拉动，2025年第二季度全球晶圆代工产业呈现显著复苏。产能利用率和出货量的同步提升，推动全球前十大晶圆代工厂营收规模突破417亿美元（约合2971.42亿元人民币），创下14.6%的季度增幅新高。
报告指出，第三季度晶圆代工增长主要受益于季节性新品备货需求。先进制程方面，得益于即将发布的新品主芯片订单，高价晶圆将持续助力营收增长；成熟制程则获得周边IC订单支撑。预计本季度产业整体产能利用率将进一步提高，带动营收实现环比增长。
全球前五大晶圆代工厂商排名如下：
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