AMD霄龙处理器功耗达1400W，性能提升70%，CPU迈入千瓦时代

8月29日消息，AMD正积极筹备其下一代霄龙服务器处理器“Venice”。该处理器将采用全新的Zen 6架构，并计划于2026年正式推出。

根据TechPowerUp的报道，Venice的TDP功耗范围预计将达到700至1400W，这意味着AMD首次进军千瓦级芯片设计领域，同时也将需要匹配千瓦级别的散热解决方案。

为应对高功耗带来的散热挑战，AMD已联合多家冷却技术企业共同研发。在8月初举办的OCP APAC 2025峰会上，Microloops专门就系统级冷却方案进行了技术演讲，介绍了定制的高性能冷板、冷却分配单元等先进散热技术，这些都将用于满足新一代SP7插槽的高功耗散热需求。

规格方面，Venice的核心数量预计将大幅提升，最高可达256核。据最新预估，其多线程性能相比当前的“Turin”系列将提升约70%。

在I/O系统方面，Venice将支持下一代PCIe 6.0标准，使GPU、NVMe存储和高速网卡等设备的原始带宽实现翻倍。

内存方面将升级至16通道DDR5，并有望支持多通道DIMM格式（如MR-DIMM和MCR-DIMM），预计可实现高达1.6TB/s的内存带宽。