台积电加速1.4nm工艺：新厂10月动工，投资超1.2万亿新台币

8月29日消息，据经济日报昨日（8月28日）报道，台积电正计划兴建一座全新的1.4nm先进制程工厂，预计将于今年10月正式动工。该项目总投资额预计在1.2至1.5万亿新台币之间（按当前汇率约合2807.39亿至3509.24亿元人民币）。首期两座厂房计划于2028年投入量产，未来制程工艺还有望进一步推进至1nm水平。

报道指出，台积电已陆续通知施工团队、水泥供应商及厂务工程商，并加速推进相关招标流程。根据规划，台积电将在中科园区内建设F25半导体工厂，共设四座厂房。

其中，首座厂房预计在2027年底进入试产阶段，2028年下半年实现量产，预计年营收有望突破5000亿新台币。第一期两座厂将专注于1.4nm制程，而第二期工程则有望升级至A10（即1nm）制程。

另有消息显示，位于新竹宝山二期的台积电Fab 20二厂将调整为1.4nm制程及研发产线，三厂则规划为1nm制程，四厂未来甚至可能布局0.7nm工艺。台积电已要求设备供应商为1.4nm制程做好准备，并计划在宝山第二厂安装试产线，显示出其技术推进进展顺利。