华为鲲鹏930处理器曝光：120核+5nm工艺，麒麟9300性能可期

8月27日消息，华为旗下的服务器处理器鲲鹏系列即将迎来更新。要知道，上一代鲲鹏920还是在2019年发布的，至今已有相当一段时间。

近日，有媒体曝光了华为新一代处理器鲲鹏930的相关信息。从目前披露的内容来看，这次升级幅度相当显著，甚至有可能用上5nm制程工艺。

报道指出，鲲鹏930的封装尺寸大约为77.5mm x 58.0mm——考虑到它拥有120个核心，这样的尺寸并不令人意外。其较大的封装主要源于采用Chiplet（小芯片）设计，由四个独立芯片组合而成。

具体来说，整个芯片封装包括四个计算小芯片，每个面积约252.3 mm²，以及一个较大的I/O die，面积约312.3 mm²。与鲲鹏920相比，新一代的I/O die面积增大了约81.26%，主要原因在于其支持更高的96通道内存连接。

每个CPU die的尺寸为23.47mm x 10.75mm，内部包含十个CPU集群，每个集群集成四个CPU内核。也就是说，单个CPU die就具备40个CPU内核，因此鲲鹏930的CPU内核总数达到了120个。

每个CPU die配备2MB的二级缓存，并共享91MB的三级缓存。进一步分析显示，其CPU核心基于华为自研的“泰山”架构，依然采用Arm指令集。

简单来说，鲲鹏930的CPU核心数量相比鲲鹏920提升了约一倍。这一显著升级很可能得益于5nm工艺带来的更高SRAM密度。

若消息属实，那么同样的5nm工艺也很可能会应用于麒麟9300处理器。

值得一提的是，此前就有博主透露，业界传闻的国产N+3工艺（布线密度约125mtr）具备较高的可信度。根据专利显示的H210G56指标推算，其布线密度正好符合125mtr的水平。

该博主进一步表示，如果这一工艺成功实现，将意味着国产5nm技术正式迈入稳定阶段。

据悉，中芯国际的N+3工艺在晶体管密度方面表现突出，达到每平方毫米125亿个晶体管（125MTr/mm）。这一数值介于台积电N6工艺（113MTr/mm）和三星早期5nm工艺（127MTr/mm）之间，大致相当于台积电5.5nm的水平。

若以14nm工艺为基准（密度约35MTr/mm），N+3工艺的密度提升幅度超过250%，显示出中芯国际在FinFET技术上的持续优化能力。

尽管N+3的命名容易让人联想到“等效5nm”，但其实际性能与功耗更接近台积电的N7P（7nm增强版）和N6工艺。在相同晶体管数量下，中芯国际N+3的能效可能较台积电N5/N4工艺落后15%~20%，这主要是受EUV光刻机不足的限制，导致工艺复杂度难以进一步提升。然而，对长期依赖成熟制程的国产芯片来说，N+3工艺的突破已足以打破多项技术瓶颈。