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小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产

时间:2026-05-29 22:26
据博主爆料,小米下一代自研玄戒芯片计划于今年6月正式进入量产阶段,此次将采用台积电3nm工艺。初代玄戒O1累计出货量已突破100万颗,量产验证十分扎实。新一代芯片的产能将显著提升,这意味着供货问题基本得到解决。 根据现有曝光信息,这颗迭代芯片极有可能命名为玄戒O3,首发搭载机型预计为小米MIX Fo

据博主爆料,小米下一代自研玄戒芯片计划于今年6月正式进入量产阶段,此次将采用台积电3nm工艺。初代玄戒O1累计出货量已突破100万颗,量产验证十分扎实。新一代芯片的产能将显著提升,这意味着供货问题基本得到解决。

根据现有曝光信息,这颗迭代芯片极有可能命名为玄戒O3,首发搭载机型预计为小米MIX Fold 5大折叠旗舰。

星空

小米集团总裁卢伟冰此前在公开直播中透露,今年将推出玄戒芯片的全新迭代版本,并称这是一颗综合实力非常强大的自研芯片,后续会有一款表现极为出色的旗舰产品率先搭载。当然,当时并未公布具体机型。

回顾一下,去年5月小米发布的年度旗舰小米15S Pro,正是初代玄戒O1芯片的全球首发机型。这颗芯片是小米完全自主研发的最强手机处理器,也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。

星空

玄戒O1的正式落地,不仅切实证明了小米在顶尖芯片研发领域的硬核技术实力,也直接填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域多年来一直存在的市场空白。

星空

来源:https://www.gamersky.com/news/202605/2148430.shtml
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