据博主爆料，小米下一代自研玄戒芯片计划于今年6月正式进入量产阶段，此次将采用台积电3nm工艺。初代玄戒O1累计出货量已突破100万颗，量产验证十分扎实。新一代芯片的产能将显著提升，这意味着供货问题基本得到解决。

根据现有曝光信息，这颗迭代芯片极有可能命名为玄戒O3，首发搭载机型预计为小米MIX Fold 5大折叠旗舰。

小米集团总裁卢伟冰此前在公开直播中透露，今年将推出玄戒芯片的全新迭代版本，并称这是一颗综合实力非常强大的自研芯片，后续会有一款表现极为出色的旗舰产品率先搭载。当然，当时并未公布具体机型。

回顾一下，去年5月小米发布的年度旗舰小米15S Pro，正是初代玄戒O1芯片的全球首发机型。这颗芯片是小米完全自主研发的最强手机处理器，也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。

玄戒O1的正式落地，不仅切实证明了小米在顶尖芯片研发领域的硬核技术实力，也直接填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域多年来一直存在的市场空白。