荣耀Magic V Flip2参数曝光：骁龙8Gen3+自研双芯，性能全面升级

8月14日消息，荣耀Magic V Flip2已正式官宣，将于8月21日发布。今天，知名数码博主@数码闲聊站 提前曝光了该机的详细配置信息。

屏幕方面，内屏采用一块6.82英寸LTPO折叠屏，覆盖UTG玻璃，分辨率达到2868×1232，支持120Hz刷新率与4320Hz PWM高频调光。外屏则是一块4英寸LTPO直屏，分辨率为1200×1092，同样支持120Hz刷新率与3840Hz PWM高频调光。

影像系统上，内屏前置摄像头采用居中挖孔设计，像素为5000万。后置双摄同样为挖孔方案，主摄达到2亿像素，配备F1.9大光圈，另搭载一颗5000万像素120°超广角镜头。续航方面，机身内置5500mAh大容量电池，支持80W有线快充和50W无线快充，兼顾充电速度与电池容量。整机尺寸为167.1×75.6×6.9mm，折叠厚度为15.5mm，重量控制在204g，采用侧边指纹识别方案。

核心硬件上，荣耀Magic V Flip2搭载骁龙8 Gen3旗舰处理器，并首次引入荣耀自研的HONOR C1射频增强芯片与HONOR E2能效管理芯片。

其中，C1芯片针对弱信号环境进行深度优化，使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%，Wi-Fi速率提升高达200%。E2芯片则通过软硬件协同，实现极端场景优化与AI动态调度，大幅提升整机续航表现。

荣耀Magic V Flip2在性能、影像、续航及信号等多个维度迎来全面升级，有望成为小折叠手机市场的新标杆。

编辑点评：荣耀Magic V Flip2在小折叠市场中带来了一次全方位的升级——骁龙8 Gen3旗舰平台搭配荣耀自研C1/E2双芯片，不仅在性能与能效上实现突破，还显著优化了弱信号环境下的网络体验。2亿像素主摄、5500mAh大电池、80W有线+50W无线快充，以及大尺寸LTPO内外双屏配置，使其在影像、续航和显示方面均达到旗舰水准。对于追求便携性、高性能与均衡体验的用户来说，这款产品有望重新定义小折叠手机的标准。

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