Intel 10A工艺突破1nm节点，预计2028年量产

8月17日消息，Intel在先进制程领域取得了突破性进展——短短四年内完成了五代工艺的研发，今年即将量产的18A工艺就是最新成果。不过，对这家芯片巨头来说，真正的挑战并非技术研发，而是如何在市场竞争中赢得胜利。

目前18A工艺除了将用于Intel自家两款处理器外，还成功吸引了数家潜在客户。此前业内曾传出高通、NVIDIA甚至苹果都有意采用Intel代工服务的消息。但值得注意的是，这些合作意向尚未转化为实际订单，18A工艺能否从台积电手中分得市场份额仍是未知数。

Intel方面对此表现得颇为乐观。据公司透露，即便没有外部客户支持，仅依靠内部产品线也能确保18A及其改进版18A-P工艺的盈利空间。按照规划，这套工艺将一直沿用至2030年。

展望未来，14A工艺已提上日程。与18A相比，14A将采用新一代High NA EUV光刻机，有望实现晶体管密度的进一步提升，预计2027年面世。但这项工艺正面临关键抉择——CEO陈立武明确表示，若无法争取到外部客户，14A工艺的升级计划及新晶圆厂建设可能被迫搁置。

更远期的10A工艺则被视为接近1nm物理极限的关键节点，技术难度空前，预计在2028-2029年间推出。不过Intel对10A的细节守口如瓶，毕竟如果14A工艺都难以推进，10A的前景自然更加堪忧。

需要指出的是，10A节点之后，半导体行业将迎来真正的技术天花板。在这个尺度上制造芯片堪称"登天"级挑战，不仅需要突破性的芯片结构设计，还涉及半导体材料和生产设备的全面革新。即便是台积电、三星这样的行业巨头，目前也未能给出明确的技术路线图。