三星半导体FMS 2025首发256TB固态硬盘，容量业界领先

8月18日消息，据外媒ServeTheHome于当地时间17日报道，三星半导体在月初举办的FMS 2025存储峰会上，展示了多款高性能固态硬盘新品。

在超大容量领域，三星展出了代号为"MVP"的256TB产品。这款产品采用EDSFF规范连接器（从长宽比判断可能为E3.L规格），其创新性地使用了C型PCB设计，通过柔性排线连接两个部分，板上可见64个NAND颗粒和9个DRAM颗粒的布局。

值得注意的是，目前包括铠侠、闪迪、美光在内的主要NAND闪存厂商都已推出256TB容量的产品（分别为LC9、DC SN670、6600 ION），预计三星也将很快公布这款产品的正式型号。

在数据中心级高性能固态硬盘方面，三星展示了PG9G3新品，这款采用PCIe 5.0×4接口的产品将接替现有的PM9D3a系列。

PG9G3支持NVMe 2.1、NVMe-MI 2.0和OCP NVMe 2.6规范，提供2.5英寸U.2、EDSFF E3.S/E1.S以及M.2等多种外形规格，容量覆盖500GB至64TB。其顺序读写速度最高可达14800MB/s和12000MB/s，随机读写性能则达到3400K IOPS和740K IOPS，同时具备更先进的FDP灵活数据放置技术和安全特性。