时间:2025-08-12 作者:游乐小编
8月11日最新消息,据韩国媒体SEDaily当地时间10日报道,三星半导体在美国的投资计划或将迎来重大调整。由于特斯拉和苹果相继在得克萨斯州下单,消息人士透露,三星此次在美投资规模有望从原计划大幅提升至500亿美元(约合3593.94亿元人民币)。
据了解,三星电子此前与美国上届政府就《CHIPS》法案补贴进行协商时,曾考虑过440亿美元(约3162.67亿元人民币)的投资方案。不过在最终协议中,由于取消了原定的先进封装设施建设计划,实际投资金额缩减至370亿美元(约2659.52亿元人民币)。
值得注意的是,三星电子一直致力于在美国打造"一站式"晶圆代工制造体系,实现从设计到生产的全链条本地化。为实现这一目标,三星很可能会追加约10万亿韩元(约517.3亿元人民币)的投资,专门用于补充先进封装处理能力。
最新建设进度显示,三星位于得克萨斯州泰勒市的首座先进制程晶圆厂,在今年一季度已完成91.8%的工程进度,预计将在10月底全面竣工。接下来,三星计划在今年内完成洁净室建设,为2025年逐步引进半导体生产设备做好准备。
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