三星半导体获特斯拉苹果订单，在美投资或增至500亿美元
8月11日，韩国媒体SEDaily在当日报道中援引业界消息称，随着特斯拉与苹果相继向三星在得克萨斯州的工厂下达订单，三星半导体在美国的新一轮投资额度或将提升至500亿美元（折合人民币约3593.94亿元）。
此前，三星电子在与美国上一届政府讨论《CHIPS法案》补贴事宜时，曾计划投入440亿美元（约合人民币3162.67亿元）；不过最终协议中删除了原定的先进封装产线，投资总额随之调整为370亿美元（约合人民币2659.52亿元）。
鉴于三星电子希望在美国构建覆盖全流程的“一站式”晶圆代工制造体系，实现从设计到后端封装的本土化全链条产能，预计三星将额外追加至少10万亿韩元（约合人民币517.3亿元）投入，以完善先进封装能力的布局。
据报道，三星电子位于得克萨斯州泰勒市的首座先进制程晶圆厂，截至今年第一季度已完成91.8%的建设进度，预计将在10月底竣工。接下来的计划是在年内完成洁净室建设，为2025年逐步导入半导体生产设备做好准备。
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三星电子劳资双方就工资谈判达成暂定协议，避免了罢工危机。协议核心是设立“半导体特别绩效奖金”，以半导体部门营业利润为基准提取10 5%作为绩效奖励，且不设上限。该协议尚待工会全体会员投票通过后方能生效。
5月20日，一则来自韩国的消息引发了业界关注。据报道，韩国总统李在明当天针对三星电子工会提出的绩效奖励要求发表了措辞严厉的批评。 李在明明确表示，工会方面的要求“过分”。他进一步阐述了自己的核心立场：有权分享公司营业利润的主体，应当是承担了投资风险的投资者和股东，而非工会。 在相关的会议上，他承认，
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