8月11日，韩国媒体SEDaily在当日报道中援引业界消息称，随着特斯拉与苹果相继向三星在得克萨斯州的工厂下达订单，三星半导体在美国的新一轮投资额度或将提升至500亿美元（折合人民币约3593.94亿元）。
此前，三星电子在与美国上一届政府讨论《CHIPS法案》补贴事宜时，曾计划投入440亿美元（约合人民币3162.67亿元）；不过最终协议中删除了原定的先进封装产线，投资总额随之调整为370亿美元（约合人民币2659.52亿元）。
鉴于三星电子希望在美国构建覆盖全流程的“一站式”晶圆代工制造体系，实现从设计到后端封装的本土化全链条产能，预计三星将额外追加至少10万亿韩元（约合人民币517.3亿元）投入，以完善先进封装能力的布局。
据报道，三星电子位于得克萨斯州泰勒市的首座先进制程晶圆厂，截至今年第一季度已完成91.8%的建设进度，预计将在10月底竣工。接下来的计划是在年内完成洁净室建设，为2025年逐步导入半导体生产设备做好准备。
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