3月10日最新消息，爆料人Majin Bu依据CAD渲染图，借助3D打印技术打造了iPhone 17 Air的实体模型。

从图片可见，iPhone 17 Air采用横向排列的摄像头模组，后置仅配备单颗镜头。机身背盖与镜头模组的结合处借鉴了火山口造型，并融入弧形曲面设计，使两者之间的过渡更为流畅自然。

根据相关爆料，iPhone 17 Air的亮点在于极致轻薄——整机厚度仅为5.5毫米，成为苹果史上最纤薄的机型。由于其机身过于轻薄，无法容纳实体SIM卡槽，因此将全面采用eSIM技术。

公开资料显示，eSIM是一种嵌入式SIM技术，可将其直接集成于设备主板上，通过远程下载配置文件实现联网，从而有效节省内部空间。

此前李楠曾表示，如果iPhone 17 Air国行版能够顺利支持eSIM技术，那么我们确实应该感谢苹果，这将成为苹果推动手机行业变革的重要举措之一。

值得关注的是，iPhone 17 Air作为新增机型将取代原有的Plus版本，并将搭载苹果自研的C1基带芯片。因此，今年iPhone 17系列产品线将调整为四款：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max。