8月10日最新动态显示，近期坊间流传的AMD两款Zen5 X3D处理器消息出现反转。此前有爆料称其中一款为8核16线程规格，配备96MB缓存与120W功耗，预计对应锐龙7 9700X3D型号。

而另一款传闻中的16核32线程处理器，则被描述为拥有192MB缓存与200W功耗，其缓存容量较锐龙9 9950X3D还多出48MB，疑似采用双CCD集成3D缓存的设计方案。

但最新求证显示，这款双X3D架构的处理器可能纯属虚构。据知情人士透露，所谓的“双X3D”Ryzen 9000X3D芯片实际并不存在，早前相关报道存在信息偏差。

即便假设这款双X3D芯片确实存在，其性能增益或许也相当有限。3DCenter分析指出，双X3D版本相比9950X3D至多带来4%的性能提升，这样的增幅显然难以平衡额外增加的生产成本。

现有设计的9800X3D与9950X3D凭借单X3D CCD配置已表现卓越，微乎其微的4%性能提升实在无法成为成本追加的充分理由。

此外，双X3D芯片设计可能对延迟敏感型应用产生负面影响，进而削弱处理器的整体优势。或许在未来Zen 6架构中，双X3D方案会更具实际价值，但对于锐龙9000系列而言，目前看来并无显著实施必要。