iPhone 18 Pro将搭载苹果最强基带芯片

8月7日最新消息，就在上个月微软刚刚为商业客户推出Surface Laptop 5G版本之际，苹果也在紧锣密鼓地筹备5G版Mac设备。微软这款新品支持Nano SIM卡和eSIM双模联网，还能充当移动热点为其他设备提供网络连接。

据知名苹果爆料记者Mark Gurman透露，苹果最快将在2026年为Mac电脑配备自研5G基带芯片，这将成为苹果历史上首款支持5G网络的Mac产品线。值得一提的是，这款代号为C2的新一代基带芯片将率先搭载在iPhone 18 Pro上，标志着苹果首次在Pro系列机型上使用自研基带。

从目前掌握的信息来看，这款C2基带将支持5G毫米波技术，理论下行速度最高可达6Gbps。这也意味着iPhone 17 Pro将成为最后一款使用高通基带的苹果手机。有趣的是，今年9月即将发布的iPhone 17系列中，只有iPhone 17 Air会搭载苹果自研的C1基带芯片，其他三款机型仍将采用高通基带。

天风国际分析师郭明錤此前曾预测，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模量产。根据他的预估，2026年出货量将达到9000万至1.1亿颗，2027年更将攀升至1.6-1.8亿颗。这一战略布局无疑将对高通的5G芯片出货量和专利授权业务产生显著影响。