苹果又敲定了一笔大单子，这次合作的伙伴是博通。双方签了一份新的多年期协议，要一起设计、生产苹果多款产品上用的定制芯片组件，还有那些前沿的无线连接技术。

官方透露的信息很明确：这份协议预估总金额会超过300亿美元——按当前汇率换算，大概是2040.56亿元（R-M-B）。目标是在美国本土造出超过150亿颗芯片，同时给当地带来几百个新增工作岗位。

协议里还有个重点——科罗拉多州柯林斯堡的工厂要扩建了。博通打算投进去15亿美元（约合102.03亿元R-M-B），把柯林斯堡的制造基地规模提上去。到时候，这家工厂将专门生产先进的射频组件，包括薄膜体声波谐振器滤波器，以及那些最前沿的无线连接技术。

这些动作，其实是苹果之前承诺的一部分。苹果说过，要在四年内向美国投入6000亿美元（约合4.08万亿元R-M-B），用来支持全美的制造业发展、创造就业机会，还有技术研发。现在来看，这笔钱正在一步步落地。

早在博通之前递交的报告里就提到过，双方的合作会一直延续到2031年。博通要做的，是为苹果未来好几代产品开发一系列定制ASIC芯片（也就是专用集成电路）。说白了，苹果的硬件自主之路，又往前推了一大步。