Intel 3D缓存技术突破200MB容量，AMD面临新挑战

8月6日最新消息显示，AMD X3D系列处理器在市场上表现抢眼，作为老对手的Intel显然不会坐以待毙。据可靠消息透露，Intel正在秘密研发自家的3D缓存技术，这项新技术有望在下一代桌面处理器Nova Lake上首次亮相。

从最新曝光的路线图来看，Intel已经新增了一款特殊型号，将配备两组BLLC（大容量三级缓存）。据内部人士透露，这种设计将使总缓存容量突破200MB大关，这个数字确实令人震惊。

有意思的是，此前业内普遍认为Intel只会采用单组BLLC设计，即便如此总缓存也能达到140MB以上。从目前的信息来看，Intel的每组3D缓存容量很可能与AMD的3D V-Cache保持一致，都是64MB。

不过需要提醒的是，Intel这款搭载3D缓存的处理器预计要到2026年底才会面世。面对这样的竞争态势，AMD显然不会让对手独占风头，他们正在酝酿更强大的产品。

根据最新爆料，AMD正在开发两款全新的Zen5 X3D处理器。其中一款是8核16线程设计，配备96MB缓存，TDP为120W，很可能就是传闻中的锐龙7 9700X3D。另一款则是16核32线程的旗舰型号，缓存容量高达192MB，功耗达到200W。

值得注意的是，目前顶级的锐龙9 9950X3D已经是16核32线程设计，缓存144MB，功耗170W。新款处理器多出的48MB缓存意味着什么？业内人士分析，这很可能是AMD首次在两个CCD上都集成了3D缓存，而且两个缓存的容量可能不同（一个64MB，一个48MB）。

有意思的是，今年1月份AMD曾公开表示，从成本效益角度考虑，开发这种双3D缓存方案并不划算，预计市场需求也很有限。但随着AI推理和大语言模型的爆发式发展，现在这个决定似乎变得合情合理了。

从目前的时间线来看，AMD的双缓存方案很可能会比Intel的更早面市，这无疑将给处理器市场带来新的变数。