AMD 2024年重磅出击：432GB HBM4显存AI显卡对决NVIDIA

8月7日消息，AMD昨日公布的Q2财报显示，其CPU和游戏显卡业务表现抢眼，但数据中心部门14%的营收增长未能达到市场预期，导致盘后股价应声下跌，今日才逐步回升。

值得注意的是，AMD数据中心业务的重点正是当下最火爆的AI领域。目前NVIDIA在AI市场占据95%的份额，业绩呈现爆发式增长：去年营收突破1300亿美元，今年预计将超过2000亿美元，其中AI显卡贡献了绝大部分收入，且利润率惊人。

凭借AI显卡的热销，NVIDIA市值已突破4万亿美元，而AMD当前市值仅2800多亿，两者差距超过10倍。正因如此，市场对AMD在AI领域的表现寄予厚望，一旦业绩不及预期，股价自然承压。

AMD预计2024年AI业务营收将达到50亿美元，今年有望攀升至85-90亿美元，甚至可能突破100亿美元大关，但与NVIDIA相比仍有显著差距。

不过，2026年将成为AMD在AI市场的关键转折点。届时将正式推出MI400系列AI显卡，搭载革命性的HBM4内存，单卡容量高达432GB，带宽达19.6TB/s，相比MI350系列的288GB HBM3E和8TB/s带宽，分别提升50%和145%。同时，每个CU单元的内存带宽也将提升至300GB/s。

在计算性能方面，FP8/FP6和FP4性能分别达到20PFlops和40PFlops，实现翻倍增长。在某些特定应用场景下，性能提升幅度甚至可达惊人的10倍。

除MI400系列外，AMD还计划推出代号为Helios的AI机架产品。该产品最多可容纳72块MI400系列GPU，直接对标NVIDIA的NL72。其总带宽达260TB/s，HBM4内存总容量31TB，总带宽1.4PB/s，较竞品高出50%。

整机性能方面，FP8和FP4性能分别达到1.4EFlops和2.9EFlops，与竞品处于同一水平。

在财报电话会议上，AMD CEO苏姿丰特别强调，MI400系列的全机架规模设计涉及众多实施细节。目前正与主要客户密切合作，确保2026年Helios机架推出时能与客户的数据中心建设完美兼容。

苏姿丰表示："MI400系列进展顺利，将成为我们有史以来最先进的GPU产品。在内存、带宽和扩展吞吐能力方面，都将比竞品高出50%。Helios机架系统预计2026年面世，届时将带来高达十倍的代际性能提升，有望成为全球性能最强的AI系统。"

AMD预计Helios将在2026年为公司带来显著收入，显然明年将成为AMD与NVIDIA正面交锋的关键之年。