安世中国发布全球首款量产12英寸功率半导体平台，单颗芯片成本较6英寸下降约60%，交付周期缩短至4-6周。在断供近11个月后，通过产线迭代实现MOSFET等核心产品供应链全闭环，国产化率从不足20%提升至近100%，并主动降价30%以缓解市场缺货压力。

12英寸功率半导体发布与核心优势

2025年8月23日，安世中国在上海举办新品全球发布会，正式推出12英寸功率半导体平台。这一举措标志着安世中国在经历近11个月的海外晶圆供应切断后，实现了技术回归与产能自主。

第1步：理解12英寸平台的技术优势

安世中国率先实现了12英寸功率半导体平台的量产，而欧洲老工厂仍以6英寸和8英寸为主。12英寸晶圆单片有效芯片产出相对6英寸提升约4倍、相对8英寸提升约2.2至2.4倍。

第2步：掌握成本与效率提升数据

制造成本上，单颗芯片成本相比6英寸下降约60%、相比8英寸下降50%，综合成本节约10%至30%。在市场普遍涨价的行情下，安世中国选择主动降价。6款主推MOS产品电商价格下降30%，四款通用物料产品降幅也达20%以上。

安世中国CEO张秋明表示，降价来自产线迭代产生的空间，12英寸晶圆厂的产能释放能够大幅缓解客户买不到产品的窘境。

第3步：确认研发与交付效率恢复

研发与交付效率也在同步恢复，安世中国量产爬坡速度由过去海外的12至16周大幅缩短至4至6周，交付效率提升一倍以上。双极性分立器件的芯片开发时间由6个月以上压缩至3个月。

供应链自主化与国产化进展

供应链自主化方面，MOSFET和逻辑IC已实现供应链全闭环，预计年底前三大核心产品线（MOSFET、逻辑IC、双极晶体管）将完全摆脱单一海外供应链依赖。国产化比例已从原来的不足20%提升至近100%。

第4步：了解产品发布计划

张秋明表示，第三季度将发布超900颗12英寸平台产品，第四季度再发布超1700颗，朝着全品类覆盖与100%国产替代目标迈进。

第5步：验证质量认证标准

质量认证上，该产品全面通过AEC-Q100与AEC-Q101两项汽车级可靠性测试，90%以上产品符合车规标准。

总结

安世中国通过12英寸功率半导体平台的量产，不仅实现了成本的大幅下降和交付效率的提升，更完成了供应链的全闭环和国产化率的100%覆盖。这一举措不仅缓解了市场缺货压力，也为半导体行业的自主可控提供了有力支撑。

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