距离2026年台北国际电脑展（6月2~5日）开幕已不到一周，AMD方面已经提前为Zen 7架构布局。根据工商时报报道，AMD CEO苏姿丰近期已开始规划Zen 7平台的供应链体系，预计合作伙伴仍包括台积电、力成科技以及谱瑞等长期合作厂商。

先来看关键规格。Zen 7的代号现已确定为Grimlock，其核心芯片组（CCD）将采用台积电A14制程工艺，并导入新一代3D V-Cache缓存技术。按照目前规划，基于Zen 7架构的相关产品预计将在2028年正式推出。

在晶圆代工方面，AMD与台积电的合作关系还将进一步加深。报道指出，台积电位于台中的Fab 25 P1厂区预计将在2027年进入试产阶段，并于2028年实现量产，这一时间安排与AMD Zen 7处理器的发布节奏基本吻合。

先进封装方面也传出新进展。消息显示，AMD正在评估力成科技提供的FOPLP（扇出型面板级封装）方案。半导体业内人士推测，Zen 7旗舰级CCD可能会采用16核心设计，在结合3D V-Cache后，单颗CCD的L3缓存容量最高有望达到224MB，这一规格相当亮眼。

除了CPU架构升级之外，高速传输链路同样会同步演进。谱瑞目前正为AMD开发下一代ASIC-Like产品，重点面向高速传输应用场景。相关ASIC产品将采用6nm与12nm制程，目前已经进入试产阶段。

图源：工商时报