就在5月27日，台媒《工商时报》援引供应链的消息扔出了一个重磅冲击波：台积电打算在今年下半年，再次调高3nm制程的晶圆代工报价，涨幅最高能到15%。而且，这还只是个开始，预计到2027年，还会有5%到10%的上涨空间。幅度不小，也透露出不少信号。

这次涨价背后的底气，很大程度上来自AI服务器的强劲需求。英伟达的Vera Rubin平台正在加速量产，各大科技巨头的ASIC项目也在紧锣密鼓地推进，两者一起把台积电3nm产线的单子排得满满当当。

当然，也不是没有“坏消息”。移动芯片的需求确实出现了明显下滑，但有趣的是，这反而在一定程度上形成了对冲。原因不难理解：新一代2nm SoC的定价高得吓人，逼得不少下一代机型重新回头，继续选择成熟的3nm芯片。这个“替代效应”，无形中成了3nm移动AP投片量的缓冲垫，让原本可能受到的冲击变得缓和了不少。

供应链的消息还勾勒出了产能的现状。台积电的主力3nm据点，是位于台南南部科学园区的Fab18厂，目前产能利用率一直处于高位。具体数字上，今年年初，台积电3nm的月产能在13万片晶圆左右，到了本季度，这个数字已经爬升到了16到17.5万片。

另一个值得注意的细节来自AI ASIC设计服务企业世芯（AIchip）。在五月初的财报电话会议上，他们明确提到，现在AI芯片产业链的供应瓶颈，卡在了前端的晶圆产能，而不是封装或者CoWoS这些后端步骤。这个判断，恰好印证了为什么台积电敢在3nm节点上连续上调报价——需求最吃紧的环节，恰恰是它手里最能打的牌。