8月19日消息，全球定制化系统级芯片（SoC）设计与先进半导体解决方案供应商、日本企业 Socionext（索喜）于当地时间18日宣布，将基于英特尔代工的 Intel 18A-P 制程工艺节点，开发一系列定制 SoC 产品，以满足数据中心、边缘计算和高性能计算（HPC）市场持续增长的需求。

据了解，Socionext 将在该系列项目中结合自身在 ASIC 领域的专业能力，以及英特尔代工的先进制程和先进封装路线图，为客户打造面向特定应用负载优化的差异化 SoC 解决方案。该系列的首个项目将是一款 HPC 芯片。

Socionext 首席技术官兼执行副总裁 Rajinder Cheema 表示：

Intel 18A-P 工艺是先进制程技术发展中的关键一步，在晶体管架构和供电设计方面都带来了创新。Socionext 依托这一工艺开发 SoC 功能，可帮助客户更好地满足 AI、HPC 以及先进数据中心应用不断演进的性能和功耗需求。

英特尔代工全球业务发展与市场营销总经理兼副总裁 John Zucker 表示：

Socionext 的 SoC 解决方案开发方法与英特尔代工的先进制程和封装技术相结合，进一步完善了 AI 加速、HPC 和物理 AI 产品开发生态。双方将携手加速客户从芯片架构设计到量产落地的上市进程。