近日，TCL 华星自主研发的星智 X-Intelligence 大模型在最新一轮评测中再次取得突破性进展。在自动化评测与行业专家评测两项关键测试中，该模型的综合表现全面超越 Gemini 3.1 Pro、GPT-5.5 high 等国际主流通用大模型，持续巩固其在全球显示领域的领先地位。 在半导体显示这一跨领域专业知识的理解层面，星智 X-Intelligence 的表现尤为突出。面对工艺原理、设备机理、材料特性等核心专业技术问题，它能够提供比通用大模型更专业、更贴合产业实际需求的解决方案。这得益于其强大的垂域多模态图文解析能力。在制程缺陷检测与异常对策任务中，无论识别准确率还是异常处理方案的质量，它均优于主流通用大模型。更值得关注的是，在工艺制程优化这类需要深度融合物理机理逻辑与数据驱动算法的复杂场景中，星智 X-Intelligence 充分展现了扎实的半导体显示行业专业积淀与深度场景理解能力。 具体而言，星智 X-Intelligence 是全球显示行业首个具备强推理能力的垂域多模态大模型，由 TCL 华星与 TCL 工业研究院联合研发。与依赖海量互联网数据训练的通用大模型不同，它聚焦半导体显示研发、制造等专业场景，围绕工艺知识、设备机理、材料研发等核心领域，构建了覆盖全产业链的专业知识体系，并形成了可持续迭代的数据生产与模型训练方法。 值得关注的是，星智 X-Intelligence 基于千问大模型打造，通过探索垂域高效训练的技术路线，以约 27B（270 亿）的参数规模，便在半导体显示专业任务上实现对万亿参数级通用大模型的超越。这再次印证了一个趋势：在产业应用场景中，大模型竞争正从“参数规模竞争”转向“行业知识、数据质量和应用能力竞争”，高质量的专业数据与垂域训练体系，正成为决定模型能力的关键因素。 事实上，星智 X-Intelligence 的领先优势与产业价值早已得到验证。2025 年，它就在全球工业大模型评测中位居半导体显示领域第一。如今，该模型已深度融入 TCL 华星的研发、制造和运营全流程，成为企业研发创新与智能制造的重要引擎。在生产制造环节，基于该模型的 ADC（自动缺陷分类）和 ADR（自动缺陷修补）技术，实现了“检测—判定—修复”全流程智能闭环，缺陷判断准确率提升至 95%。在研发创新领域，大模型直接驱动产品与材料开发，助力问题解析与材料研发效率提升 20%-30%。在运营服务领域，模型能力进一步延伸至个性化员工培训、远程智能诊断等多个场景，持续释放人工智能赋能产业发展的价值。 当前，以大模型为代表的新一轮人工智能技术正加速向制造业渗透。业内人士普遍认为，工业大模型的核心竞争力不在于追求更大的参数规模，而在于能否深入产业一线，沉淀行业知识，形成可持续迭代的数据能力，并真正解决企业研发、制造和运营中的复杂问题。 此前，TCL 已提出“AI 向实”战略，聚焦研发提效、制造赋能等方向，让 AI 走向场景落地应用，实现真实价值创造。近三年，TCL AI 应用累计创造的综合效益超过 25 亿元。同时，TCL 依托半导体显示与新能源光伏的产业与技术能力，在“交互入口”和“能源底座”两个方向深耕布局，成为 AI 时代关键基础设施的重要参与者。 TCL 持续推动垂域大模型技术创新，并在专业领域实现对国际领先通用模型的超越，标志着我国工业人工智能正从技术探索迈向产业价值创造的新阶段，也为全球显示产业的智能化升级不断贡献力量。