5月28日，联发科正式发布并上线了天玑8550处理器，详细参数也同步公布。先看制造工艺：这颗芯片基于台积电4nm N4P制程打造，CPU部分采用全大核Cortex-A725架构设计，没有传统大小核混合方案。具体配置为：1颗主频3.4GHz的超大核、3颗3.2GHz的大核，以及4颗2.2GHz的大核，8个核心全部为A725。图形方面，GPU为Mali-G720 MC8，同时搭载NPU 880与生成式AI生态系统，并集成LLM Booster，还支持Google Gemini Nano V3，在性能表现与端侧AI能力方面都具备较强竞争力。
值得关注的是，这款芯片的“衍生版本”其实已经率先商用了。根据此前公开的信息，OPPO Reno 16首发搭载了天玑8550 SUPER处理器，荣耀600 Pro则配备了天玑8550 Elite，两款新机均已于5月25日发布。从CPU参数来看，这两个版本与标准版天玑8550整体差异不大，基本可以看作是官方认证的“超频版”或“调校版”，不过在核心规格和架构层面并没有本质区别。
以下是联发科天玑8550的完整参数表：
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