8 月 19 日消息，龙芯中科今日在北京举行公司成立 25 周年大会。龙芯中科董事长胡伟武在会上表示，依托自研 IP 与自主工艺体系，龙芯 CPU 性能已经达到市场主流处理器水平。
据介绍，已经交付流片的龙芯 3B6600 处理器采用 1Xnm 高自主工艺，实测性能达到采用 7nm 及更先进制程的市场主流 X86 CPU 水平，显示出国产 CPU 在核心性能上的持续突破。
此前报道显示，龙芯 3B6600 集成 8 个新一代微架构 LA864 核心，是首款采用 LA864 处理器核的芯片。该芯片在硅前测试中，单核性能较上一代 3A6000 提升约 50%。
龙芯中科董事长胡伟武在 8 月 19 日举行的公司成立 25 周年大会上，还回顾了龙芯单核性能的发展历程：从 3A1000 到 3A6000，龙芯历经十年持续深耕四核研发，主频从 1.0GHz 提升至 2.5GHz，SPEC CPU2006 定点单核实测性能也从 2.5 分提升至 50 分。在四核 3A6000 完成单核性能补强后，龙芯又仅用不到两年时间，陆续推出了 16 核、32 核、64 核的 3C6000 系列服务器 CPU。
龙芯 3B6600 的进展并非单点突破。胡伟武同时透露，龙芯已经设计出可与 NVIDIA 算力密度相媲美的通用 GPU 核，并系统性解决了长期制约 Linux 桌面生态的外设兼容问题，以及 Windows 浏览器兼容问题。
此外，龙芯首款通用 GPU 芯片 9A1000 也已交付流片（9A1000 定位为入门级独立显卡，图形性能大致对标 AMD RX 550，AI 算力达到数十 TOPS），进一步完善了龙芯在国产 GPU 与计算平台领域的布局。
财务数据方面，龙芯中科 2025 年全年销售收入为 6.35 亿元，较 2024 年的 5.04 亿元同比增长 25.99%；毛利润为 2.99 亿元，同比增长 91.06%，毛利率则从 31.04% 提升至 47.06%。胡伟武表示，当前龙芯发展的主要矛盾已开始由产品研发端转向市场销售端，2025 至 2027 年将成为三年市场转型期，核心方向是从政策性市场逐步迈向开放市场。
